本篇是自作 PC 4 号机・改的预热。

在上次测过手上三款硅脂之后我扔掉了过期的信越 G-751，手上只剩华能智研 HY-A9 和追风者 NDC。追风者 NDC 本来就少，每管只有 1 克，两管中的一管也被我用得差不多了，我就出于兴趣研究了一下硅脂，然后补了两种：

高导 GD007，9 元 7 克包邮，便宜大碗，据说性能够用。

九州风神 EX750，25.9 元 1.5 克 x 2 京东入手，价格适中，据说性能强劲。

当时已经在筹划升级电脑的事宜，于是打算等新主板 CPU 到了以后统一测试。

现在东西终于到了。追风者 NDC vs 九州风神 EX750 vs 高导 GD007 测试工作开始，华能智研 HY-A9 因为在 PS4 上长期表现不佳已经被我排除了。

测试平台：
Intel Core i7-12700
MSI B660M MORTAR WiFi DDR4
Corsair VENGEANCE 16GB x 2 DDR4-3600
Noctua NH-U12S chromax.black + NIDEC Gentle Typhoon GT1850 PWM

其他不重要了吧。

硅脂涂抹方式是面上均匀点开七八个点，之前还尝试过斜向对角线交叉，发现特别费硅脂，最后还糊出来不少，不推荐。七八个点的方式从最后散热器取下后硅脂的分布来看足够均匀，也没有浪费很多。

九州风神 EX750 和追风者 NDC 是半斤八两的半干水泥，以至于有时还要刮刀辅助一下才能切断按在 CPU 表面；高导 GD007 就非常好涂了，一开瓶盖稍微用点力这硅脂就不停往外冒，延展性和吸附性也很强，以至于散热器拆除以后它是唯一能完全均匀覆盖散热器和 CPU 表面的硅脂。

测试方法是用空调控制室温然后跑 AIDA64 单 FPU 十五分钟，CPU 风扇转速自动温控。似乎应该选择固定转速以便控制变量的，算了。
九州风神 EX750

追风者 NDC

高导 GD007

结果如下。

九州风神大获全胜，王者降临？
当然不是，幸亏我监控了一下测试进度并看着最下面的功耗统计。

在 FPU 测试期间，i7-12700 的功耗并非铁板一块，而是在 150W 到 153W 之间浮动，原因不明。
而且按我的观测，功耗从 150W 涨到 153W 的时候 CPU 温度会大幅上涨，会达到三四度之多，看散热器压制的结果完全不像发热只上升了两个百分点的样子。
虽然功耗不能和温度显示在同一张折线图里，但从温度的轨迹可以判断大致情况：九州风神 EX750 测试过程中在大约 8-12 分钟期间功耗冲到了峰值然后回落，另两个测试对象都是在 10 分钟以后冲到峰值并一直维持到测试结束。

把曲线放大对比一下，好像差不多。

那么更正一下结果，性能排序是九州风神 EX750 ≈ 追风者 NDC > 高导 GD007 。

但是别看标杆级别的追风者 NDC 领先高导 GD007 的 CPU 温度达整整 1 度，但是所有传感器平均温度领先的幅度并不大，只有 0.3 度。按 CHH 的硅脂测试结果，平均温度只相差 0.3 度那是非常非常接近了——尽管测试平台不同互相对比很不科学，不科学地对比一下相差 0.3 度那也是第一梯队里的信越 7783D级别，就算相差 1 度那也相当于 IC Diamond，处于第二梯队里的前排。

要知道，九州风神 EX750 和追风者 NDC 都是每克价格接近 10 元的中高档硅脂，但是高导 GD007 每克价格只有 1 元出头！上文提到的信越 7783D 每克 6 元还没有正规购买渠道，IC Diamond 硅脂价格更是高达每克 28 元。如果 GD007 耐久性没问题的话，那毫无疑问是硅脂中的性价比王者了，再加上柔软易附着的特性，简直是测试装机的不二之选。

感谢高导，感谢中国制造。